Kekandelan piring bisa ditindakake saka 0.4mm-10.0m.
1 OZ ketebalan tembaga 0.15mm, 2OZ, 3OZ, 4OZ ketebalan tembaga 0.4mm pitch.
Bukaan saka bahan serat kaca> 0.15mm, aperture minimal saka substrat aluminium, landasan tembaga lan papan komposit aluminium tembaga yaiku> 1.2mm
Tegangan tahan saka substrat jumlah bisa AC1500-AC4000V
Konduktivitas termal saka substrat aluminium lan substrat tembaga umume 1W/m.k, 2w/m.k 3W/m.k, 5W/m.k, 8W/m.k, lan konduksi termal pemisahan thermoelectric bisa 380W/m.k.
