Konduktivitas termal saka substrat aluminium lan substrat tembaga umume 1W/m.k, 2w/m.k 3W/m.k, 5W/m.k, 8W/m.k, lan konduksi termal pemisahan thermoelectric bisa 380W/m.k.
Papan PCB utamane kalebu papan FR4, papan CEM-3, substrat aluminium, papan keramik, papan plastik, lsp.